商品名稱:微處理器 - MPU
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:LFBGA-400
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:5000 件
RZ/N系列 R9A06G032VGBG 是一款基于 ARM? 的可擴(kuò)展成熟微處理器,采用 Cortex?-A7 雙核心和高速大容量內(nèi)存接口,可用于各種應(yīng)用。它采用 Max 5 以太網(wǎng)端口和最新的冗余協(xié)議,因此特別適用于 PLC 和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
RZ/N系列特性
CPU:雙 Cortex-A7(500MHz),Cortex-M3(125MHz)
電壓:IO 為 3V,CPU 為 1.15V
封裝:324 引腳 LFBGA(15 x 15 毫米,0.8 間距),400 引腳 LFBGA(17 x 17 毫米,0.8 間距)
內(nèi)存 SRAM 2MB,帶 ECC
DDR:DDR2/3
以太網(wǎng)端口:最多 5 個
獨立 GMAC:最多 2 個(符合 IEEE1588 標(biāo)準(zhǔn))
PRP/HSR 選項: 可用
安全選項 可用
其他 PLL、RTC
產(chǎn)品屬性—R9A06G032VGBG
系列: RZ/N1D
包裝: 托盤
零件狀態(tài): 在售
核心處理器: ARM? Cortex?-A7,ARM? Cortex?-M3
內(nèi)核數(shù)/總線寬度: 3 核,32 位
速度: 125MHz,500MHz
RAM 控制器: DDR2,DDR3
圖形加速: 無
顯示與接口控制器: LCD
以太網(wǎng): 10/100/1000Mbps
USB: USB 2.0(2)
電壓 - I/O: 1.5V,1.8V,2.5V,3.3V
工作溫度: -40°C ~ 85°C(TA)
安全特性: 56 系列
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 400-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝 :400-LFBGA(17x17)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F111MFAFB
R5F111MFAFB一款 16位微控制器(MCU),屬于 RL78/L1x 系列,主要面向低功耗、高集成度的嵌入式應(yīng)用,如 工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療設(shè)備及汽車電子等領(lǐng)域。RBA300N10EHPF-5UA02
RBA300N10EHPF-5UA02 采用超緊湊無引線設(shè)計,可提高散熱性能和可靠性。Wettable Flank 解決方案提高了可靠性并簡化了裝配。RBA300N10EHPF-5UA02 的新型分裂柵技術(shù)適用于要求低 RDS(on) 和開關(guān)能力的大功率、高頻率應(yīng)用。RBA300N10EHPF-5UA02 的特性標(biāo)準(zhǔn)電平柵極驅(qū)動電壓:…RBA300N10EANS-3UA02
RBA300N10EANS-3UA02 采用超緊湊無引線設(shè)計,可提高散熱性能和可靠性。Wettable Flank 解決方案提高了可靠性并簡化了裝配。RBA300N10EANS-3UA02 的新型分裂柵技術(shù)適用于要求低 RDS(on) 和開關(guān)能力的大功率、高頻率應(yīng)用。RBA300N10EANS-3UA02 的特性標(biāo)準(zhǔn)電平柵極驅(qū)動電壓:…QS3VH253QG8
QS3VH253QG8 HotSwitch 雙通道 4:1 多路復(fù)用器/解復(fù)用器是一款高帶寬總線開關(guān),具有極低的導(dǎo)通電阻,通過開關(guān)的傳播延遲低于 250ps。ISL9123BII9Z
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ICL7660SIBAZT 在 1.5V 至 12V 的輸入范圍內(nèi)進(jìn)行正負(fù)電源電壓轉(zhuǎn)換,從而產(chǎn)生 -1.5V 至 -12V 的互補(bǔ)輸出電壓。電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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