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富士康將于2023年投產汽車芯片和第三代半導體晶圓廠

富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產。

來源：本站時間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
TI芯片大反轉！100元跌到20元！

TI的某些料3月份的市場價還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買到！

來源：本站時間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
車廠確認，博世汽車芯片漲價

電動車的成本結構發(fā)生重大變化，芯片的總成本超過了動力電池！

來源：本站時間：2022-06-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
電源管理芯片緊缺狀況嚴重，2022年產能難以松動

海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產能無法滿足服務器客戶需求，尤其PMIC緊缺狀況嚴重，單看2022年應該還不會有產能松動的現(xiàn)象。

來源：本站時間：2022-05-31 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星電子斥資170億美元在美國德州建新晶圓代工廠預計6月動工

三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設立的全新晶圓代工廠預計下月動工。該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產，主要用于生產5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領域的尖端系統(tǒng)半導體。

來源：本站時間：2022-05-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)電：預計今年晶圓需求持續(xù)成長

晶圓代工廠聯(lián)電總經理在股東會上表示，在5G、電動車與物聯(lián)網等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預計今年晶圓需求持續(xù)成長。

來源：本站時間：2022-05-28 所屬欄目：行業(yè)資訊
2026年中國AR/VR市場預計規(guī)模將超130億美元，增速位列全球第一

報告指出，其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長，VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術在 2022-2026 的五年預測期內仍是用戶關注的主要領域，將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關投資。

來源：本站時間：2022-05-27 所屬欄目：行業(yè)資訊
多家車用芯片廠庫存天數(shù)上揚

據(jù)報道，福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達沃斯世界經濟論壇會場旁受訪時表示，芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象，福斯全球產量在今年剩余時間內可望反彈。福斯集團5月4日公布2022年第1季財報時就已表示、芯片供應可望在下半年轉佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…

來源：本站時間：2022-05-26 所屬欄目：行業(yè)資訊
物聯(lián)網芯片公司道生物聯(lián)宣布完成億元人民幣A輪融資

道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產品的研發(fā)。

來源：本站時間：2022-05-25 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科5G芯片進入車聯(lián)網市場

聯(lián)發(fā)科目前在兩大領域已布局一段時間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導入，其中，車聯(lián)網產品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。

來源：本站時間：2022-05-24 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺積電回應赴新加坡建晶圓廠傳言

據(jù)報導，據(jù)知情人士透露，全球最大的晶圓代工制造商商臺積電正考慮在新加坡建立半導體晶圓廠，以幫助解決全球供應短缺的問題，對此，臺積電表示，不排除任何可能性，但臺積電目前沒有任何具體的計劃。

來源：本站時間：2022-05-23 所屬欄目：行業(yè)資訊
消費電子需求難振，5G芯片遭砍單！

5月23日，天風國際分析師日前表示，消費電子需求難振。最新調查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產品Q4訂單調整幅度達30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%–15%，目前SM8475與SM8550出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8…

來源：本站時間：2022-05-23 所屬欄目：行業(yè)資訊