最新資訊據(jù)外媒報(bào)道，全球第二大芯片代工制造商三星電子代工業(yè)務(wù)部門（三星晶圓代工）已開始大規(guī)模生產(chǎn)第四代 4 納米（nm）芯片。據(jù)悉，該制程采用了后端制程（BEOL）布線技術(shù)，可提升芯片的整體性能，并使制造過(guò)程更具成本效益。其新一代 4 納米制程節(jié)點(diǎn)還配備了高速晶體管，并支…
據(jù)外媒報(bào)道，全球第二大芯片代工制造商三星電子代工業(yè)務(wù)部門（三星晶圓代工）已開始大規(guī)模生產(chǎn)第四代 4 納米（nm）芯片。
據(jù)悉，該制程采用了后端制程（BEOL）布線技術(shù)，可提升芯片的整體性能，并使制造過(guò)程更具成本效益。其新一代 4 納米制程節(jié)點(diǎn)還配備了高速晶體管，并支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術(shù)。這一新制程將用于為埃隆?馬斯克的人工智能公司 Grok 以及韓國(guó)無(wú)晶圓廠人工智能半導(dǎo)體芯片公司 HyperExcel 制造人工智能芯片。
過(guò)去，三星在推出新的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)以及運(yùn)用這些制程生產(chǎn)芯片方面與臺(tái)積電展開了激烈競(jìng)爭(zhēng)。然而，在過(guò)去幾年里，臺(tái)積電進(jìn)一步拉大了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而由于其 5 納米及上一代 4 納米制程存在的問(wèn)題，三星未能吸引到像 AMD、英偉達(dá)和高通這樣的客戶。
臺(tái)積電在芯片代工制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額從 2023 年的 64.7% 增長(zhǎng)到了 2024 年的 67.1%，而三星晶圓代工的市場(chǎng)份額則從 2023 年的 9.1% 降至 2024 年的 8.1%。此外，三星的第一代和第二代 3 納米制程也未能獲得任何知名客戶。
在這種情況下，三星必須確保其新的芯片制造工藝能夠達(dá)到預(yù)期效果。SF4X 有望成為其擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵武器。預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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