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產(chǎn)品說明:ARM微控制器 - MCU 32BIT Cortex M3 H/D 257 to 512 USB/CAN
封裝:LFCSP-8產(chǎn)品說明:具有內(nèi)部基準(zhǔn)的五通道SPI電流輸出DAC
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:4 通道、12 位、±10V VOUT SoftSpan DAC
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 16 位 VOUT DAC
封裝:DFN-10產(chǎn)品說明:14位、2400 MSPS TxDAC+,具備四通道信號處理能力
封裝:BGA-164產(chǎn)品說明:四通道、14位 nanoDAC+ ,內(nèi)置2 PPM/°C片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和SPI接口
封裝:TSSOP-16產(chǎn)品說明:內(nèi)置SPI接口的四通道、16位nanoDAC+?
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:Octal,16位nanoDAC+,內(nèi)置SPI接口
封裝:LFCSP-20產(chǎn)品說明:16位、串行輸入、環(huán)路供電、4MA至20MA DAC
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:雙通道、14位、串行輸入、單極性/雙極性、電壓輸出DAC
封裝:TSSOP-24產(chǎn)品說明:雙通道、12位 DAC,內(nèi)置2 ppm/°C基準(zhǔn)電壓源和 I2C接口
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:雙通道、12位、250 MSPS數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝:LFCSP-72電話咨詢:86-755-83294757
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